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Il s'agit de racks destinés au rangement et au transport des balancelles Hang on.
Ces systèmes sont modulables et adaptable à la plupart des demandes.
Leur design est robuste et empilable.
Les racks de transport et systèmes de stockage Hang On peuvent aussi être utilisé dans le processus de décapage thermique.
Retrouvez ici nos émerillons HangOn
Retrouvez ici les solutions de rotation des pièces ROT HangOn
Retrouvez ici les nos chariots de pré-accroche HangOn
Retrouvez ici nos barres à encoches HangOn
Mesureur d'épaisseur de poudre avant et après cuisson, sans contact et non-destructif, utilisable avec des substrats métalliques tels que l'acier ou l'aluminium, mais aussi du MDF.
Le Powder Checker est un appareil de mesure sans contact par ultrasons prédisant avant cuisson l’épaisseur finale qui sera obtenue après cuisson. Les problèmes d’épaisseur sont détectés immédiatement afin de régler les paramètres de poudrage sans être obligé d’attendre les premières pièces en sortie de four. Cela permet d’optimiser l’application, d’éviter les rebuts et les surconsommations.
Mesure de l’épaisseur du revêtement sans contact en continu dans la production.
Votre solution pour la mesure sans contact de l'épaisseur du revêtement.
Mesure de l’épaisseur du revêtement sans contact dans le laboratoire et la production.
Mesure rapide de la distribution de l'épaisseur du revêtement sur des composants entiers.
Incubateurs conçus pour toutes les applications d'incubation douce, avec maintien de la température désirée de façon stable et homogène grâce à la chambre de préchauffage brevetée APT.line à régulation électronique.
Étuves de séchage sous vide VD/VDL Binder
Les deux modèles VD et VDL d’étuve de séchage sous vide BINDER permettent un séchage délicat et efficace sans danger pour les matériaux à sécher.
Existent en volumes 23, 56 ou 115 litres
Étuves idéales pour un séchage rapide ou une conservation des produits dans des conditions de température parfaitement maîtrisées grâce à la chambre de préchauffage brevetée APT.line à régulation électronique.
Téléchargez ici le logiciel APT-COM™ 4 pour étuves et enceintes climatiques BINDER
Le VCML est conçu pour imprimer, déposer et complexer tous les types de supports flexibles (papiers, films plastiques, films métallisés…) sur une base de bobine à bobine. Ses nombreux procédés d'application en font une machine pilote idéale pour le développement de produits, le contrôle de la qualité et de la production à petite échelle pour un faible volume.